유리기판
1. 개요: 반도체용 유리기판이란의의 및 장점기존 플라스틱 기판(PCB, FC-BGA 등)에 비해 열팽창 계수가 낮고 열전도성이 우수하여, 고성능 고집적 칩의 열·전기적 안정성을 확보할 수 있음.두께를 얇게 설계할 수 있어 고밀도 칩 패키징(Advanced Packaging, PoP, Fan-out 등)에 유리하며, 신뢰성(thermo-mechanical)도 높음.특히 고속·저전력 IoT, 5G/6G 통신, 인공지능(AI) 칩 등 차세대 반도체 시장에서 수요가 빠르게 증가 중임. 시장 현황인텔, 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 파운드리는 2025년 이후 본격적인 TGV(Through Glass Via) 적용 칩 양산을 준비 중이며, 국내에서는 SKC(엡솔릭스), 삼성전기, 기가비스, 와이씨켐 등 관련 ..