유리기판
1. 개요: 반도체용 유리기판이란의의 및 장점기존 플라스틱 기판(PCB, FC-BGA 등)에 비해 열팽창 계수가 낮고 열전도성이 우수하여, 고성능 고집적 칩의 열·전기적 안정성을 확보할 수 있음.두께를 얇게 설계할 수 있어 고밀도 칩 패키징(Advanced Packaging, PoP, Fan-out 등)에 유리하며, 신뢰성(thermo-mechanical)도 높음.특히 고속·저전력 IoT, 5G/6G 통신, 인공지능(AI) 칩 등 차세대 반도체 시장에서 수요가 빠르게 증가 중임. 시장 현황인텔, 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 파운드리는 2025년 이후 본격적인 TGV(Through Glass Via) 적용 칩 양산을 준비 중이며, 국내에서는 SKC(엡솔릭스), 삼성전기, 기가비스, 와이씨켐 등 관련 ..
유리기판
📌 유리기판(Glass Substrate) 산업 개요유리기판은 디스플레이, 반도체, 전자부품 제조에 사용되는 핵심 소재입니다. 특히 LCD, OLED, 반도체용 패키지 기판(FC-BGA용) 등에 필수적으로 들어갑니다.🔍 주요 시장 및 용도구분설명디스플레이용LCD/OLED TV, 스마트폰, 모니터 등에서 TFT 기판, 컬러필터용 기판으로 사용반도체용Fan-out WLP, FC-BGA 등 고부가 반도체 패키징용 Glass Substrate로 개발 중 (기존 BT 소재 대체 움직임)첨단 응용차량용 HUD, AR/VR용 고해상도 디스플레이, 미세가공 및 센서용 기판 📊 시장 동향디스플레이: 중국의 LCD 과잉 생산, OLED 전환 가속화 → 대형 유리기판 수요 감소, 중소형 OLED 중심 전환반도체: 글..