유리기판

✔️글라스 기판의 장점
1. 기존 기판은 FR4 소재를 사용. 플라스틱과 유리랑 같이 사용 

2.FR4는 플라스틱 + 유리가 같이 사용됨. FR4는 유리섬유 보강 에폭시 수지로 만들어졌기에, 표면이 다른 소재에 비해 거침. 표면이 거칠다는 것은 기판이 사용될 때 정상적인 특성이고 전반적인 기능에 영향을 미치진 않았음. 

3. 하지만 반도체가 미세화되다 보니 평탄도가 점점 중요해짐

4. FR4는 두께 컨트롤이 안되어 글라스를 이용하여 평탄도를 개선하고 그 위에 적층하자는 아이디어가 각광받음 
- 표면이 매끄러워 회로 왜곡을 최소화 할 수 있어 고집적도 달성을 통한 반도체 패키징 최적화가 가능 !! 

5. 유리 기판은 결론적으로 데이터 손실이 적고 고속 데이터 전송이 가능 + 비용 절감 가능 + 패키징 용의 함. 기존 패키징 방식으로는 AI를 따라가기 어려워서 새로운 아이디어로 각광받는 중

추가로 유리기판은 크기가 크기 때문에 더 많은 칩을 단일 장치 안에 통합시켜 IT 세트들의 성능 향상 가능. 또한 기판 내부에 MLCC를 넣는데 유리함.

필옵틱스
필옵틱스는 3월 28일 국내 최초로 반도체 패키징용 유리기판에 사용할 수 있는 TGV(Through Glass Via) 출하 소식을 알렸습니다. DI(Direct Image) 노광기와 레이저 드릴링 장비 또한 고객사 파일럿 라인에 공급 중입니다. 필옵틱스는 OLED 디스플레이용 Laser Cutting, Laser Lift Off, UTG(Ultra Thin Glass) 장비를 바탕으로 유리기판 가공 장비를 만들 수 있었다고 전했습니다. 필옵틱스의 주가는 올해 초 대비 4월 4일 종가 기준 약 325% 상승했습니다.

이오테크닉스
이오테크닉스가 개발한 UV드릴러는 CO2드릴러 보다 정밀도가 높습니다. 업계에서는 반도체 선폭이 10um 미만인 초정밀 기판부터는 UV드릴러가 적용될 거라 예상하고 있습니다.  삼성전기는 유리기판 2.1D 패키지를 하기 위해서 선폭을 2/2μm까지 줄여야 한다고 밝혔습니다. 이오테크닉스는 지난해 IR에서 직경 5μm까지는 개발 완료되었으며 연구 단계에서 2μm을 진행 중이라고 밝혔습니다. 뿐만 아니라, 올해 주총에서 TGV 장비 개발에 자신감을 보였습니다.

SKC
SKC 자회사 앱솔릭스는 반도체 패키지용 유리기판에 선제적으로 투자했습니다. 최근 4월 1일에는 미국 뉴욕에서글로벌 투자기관 대상으로 유리기판 신사업에 대해 NDR을 진행했습니다. 미국 조지아 1공장을 완공했으며 유리기판의 성능과 수율을 확보한 후 대량 양산 체제를 갖추려고 합니다. 이미 조지아 2공장 부지도 확보했습니다. 앱솔릭스는 올해 말 4K 유리기판 양산을 목표로 하고 있으며 27년에는 28K까지 양산 능력 체제를 갖추는 것을 목표로 하고 있습니다. 

앱솔릭스와 협업을 이어온 AMD는 최근 유리기판 공급망 구축을 착수 했습니다. 업계에서는 빠르면 25년에 라이젠에 적용하고 26년부터 본격적으로 생산할 것으로 예상하고 있습니다. 

삼성전기
삼성전기는 올해 1월 반도체 패키징용 유리기판을 신사업으로 추진한다고 공식적으로 밝혔습니다. 올해 세종 사업장에 유리기판 파일럿 라인을 구축하고 내년에 제품 생산을 목표로 하고 있습니다. 기존에 FC-BGA 제조 공정 중 일부를 바꾸어 양산능력을 빠르게 갖추는 것을 목표로 하고 있습니다. 올해 2월 한 컨퍼런스에서 FC-BGA 선폭 5/5µm 공법 개발을 마쳤다고 밝혔을만큼 FC-BGA에서는 앞서고 있어 향후 유리기판에서도 빠르게 따라잡을 것으로 예상합니다.

켐트로닉스
켐트로닉스는 삼성디스플레이 협력사로 OLED 유리 원판 식각 공정을 맡고 있습니다. 유리 두께가 0.5mm인 리지드 OLED에서는 솔브레인과 함께 식각공정을 맡았지만 두께가 0.2mm인 하이브리드 OLED 식각 공정은 단독으로 맡게 되었습니다. 기계적 연마와 화학적 연마를 동시에 진행하는 신공법을 개발하여 수율을 극적으로 끌어올릴 수 있었기 때문입니다. 이를 확장해서 반도체 패키징용 유리기판 식각에도 진출할 것이라 기대됩니다. 또한, 레이저와 식각을 결합해 유리기판에 미세한 구멍을 만드는 기술을 개발 중입니다.

유리기판 관련 뉴스플로우

공정 장비를 바꿔야 하므로 공급망의 재구성이 필요하고, 유리 소재와 관련된 신뢰성 검증이 더 필요하며, 대량 양산을 위한 표준화 작업이 수반되어야 하며, 대량 양산 시의 수율도 불확실하다. 그러나 패키징 고도화를 통해 고성능 반도체를 만들고자 하는 고객사의 강한 요구로 충분히 비싸게 팔 수 있다면 낮은 수율을 보전 받을 수 있다. 예컨대, 일본 업체들이 생산하는 최선단 FC-BGA 수율은 30% 내외에 불과한데 고객사들은 높은 판가를 통해 수익을 보전해준다. 이와 같은 상황임을 고려하면, 최근 Intel, AMD 등 주요 업체들이 경쟁적으로 유리 기판 도입 검토에 나서고 있음은 긍정적이다.

주요 반도체 업체가 26~27년 이후 도입을 계획하고 있으므로 관련 공급망의 이익 기여를 논하기 이른 시점이고, 따라서 뉴스에 따라 주가 변동성도 클 수 있다. 다만, 서두에 언급하였듯 역사적으로 기판 소재는 변화해왔고, 새로운 변곡점이 가까워졌다는 ‘방향성’에 주목한다. 당사 커버리지 대형주 중에서는 2026년으로 양산 타임라인이 정해진 삼성전기를 좋게 본다. 한편, 섹터 내 Peer인 LG이노텍도 향후 글래스기판에 대한 자원 투입을 강화할 것으로 파악된다. 또한, 앞서 언급한 공정상 변화에 대응할 수 있는 기술을 보유한 소부장 업체에 대한 관심도 필요하다

케이엔제이, 차세대 핵심 '유리기판' 삼성과 공동 특허 '↑'
http://www.inews24.com/view/1705287

[특징주] 케이엔제이, 차세대 핵심 '유리기판' 삼성과 공동 특허 '↑'

HB테크, 유리기판 장비 공급개시…매출 최대 10배 ↑
https://view.asiae.co.kr/article/2024040509573597009

[특징주]HB테크, 유리기판 장비 공급개시…매출 최대 10배 ↑ - 아시아경제

와이씨켐, 반도체 유리기판 소재 3종 양산 테스트...상업생산 가닥

https://www.fnnews.com/news/202404031104222311

와이씨켐, 반도체 유리기판 소재 3종 양산 테스트...상업생산 가닥

삼성전기는 이전 작성글에서 말씀드리다시피 이전부터 글라스기판을 준비해왔음. SKC도 자회사인 엡솔릭스를 만들어 준비하고있었습니다. 현실화가 될지는 모르겠지만 국장의 특성상 거품이 끼면 쉽게 꺼지지 않아서 주목해볼 필요가 있다고 생각합니다.