반도체

1. 가격 동향

• DDR4 스팟 가격 급등
  • 글로벌 DDR4 메모리 평균 스팟 가격이 3개월간 132% 상승하여 6월 중순에 US$3.775를 기록. 특히 6월 11일 하루에만 8% 급등 
  • DDR4 1G×8 3200MT/s 칩 스팟 가격도 최근 주간 기준 11.8% 상승(US$2.963→US$3.314)하며 재평가 국면에 돌입

 

2. 수요 회복

• 구형 플랫폼 교체 수요
  • 중국 ‘이구환신(以旧换新)’ 정책에 힘입어 구형 PC·서버 교체 수요가 증가, DDR4 수요 회복 조짐
• 자동차·산업용 아날로그 반도체 수요
  • 전기차 및 자율주행 확대에 따른 MCU·전력반도체 수요 상승으로, 아날로그 반도체 공급난 재부각 

3. 공급 및 소싱 이슈

• 레거시 노드 부품 공급부족 경고
  • 65nm 이상 레거시 컴포넌트는 신규 파운드리 증설이 상대적으로 느려, 향후 공급능력 부족과 수급 불균형 우려 
• 아날로그 반도체 공급난 재발 가능성
  • S&P Global은 2023년 말 이후 완화됐던 차량용 아날로그 반도체 공급난이 다시 발생할 수 있다고 경고

4. 설비 투자 및 확충

• 미국 내 대규모 투자
  • Texas Instruments, 미국 텍사스·유타주에 7개 팹 건설·확장에 600억달러 투자 계획 발표. 레거시 칩 국내 생산 강화 전략
• 신규 팹 착공 현황
  • 2025년 글로벌 신규 팹 착공 예정 18곳 중 레거시 노드는 보수적 확장(시장 5% 성장) 전망
• 장비 투자 흐름
  • SEMI 보고서에 따르면 2025년 메모리 반도체 장비 투자는 전년 대비 2% 증가한 320억달러, DRAM은 6% 감소, NAND는 54% 급증 예측 

5. 지역별 정책 및 전략

• 미국 ‘CHIPS and Science Act’
  • 정부 보조금 및 세제 혜택으로 레거시 노드 팹 투자 유인 강화.
• 중국 내수화 가속
  • 중국, 2027년까지 자동차용 반도체 100% 내수화 목표로 레거시 파운드리 지원 확대

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전망 및 시사점

1. 단기 가격 상승 지속
   • 재고 소진 및 공급 병목으로 DDR4·아날로그 반도체 가격 압박 장기화 가능.
2. 외주 다변화 필요
   • OEM·ODM은 65nm 이상 레거시 노드 재고 관리와 함께 TSMC·UMC 등 외주 파운드리 다변화 전략이 필수.
3. 소부장株 주목
   • CMP, AOI 검사장비, 포토레지스트 등 레거시 장비·소재 기업이 실적 수혜 기대.
4. 정책 리스크 모니터링
   • 미·중 반도체 규제 및 보조금 경쟁, 환율 변동을 주시하며 포트폴리오 조정 필요.

1. 대덕전자 2Q25 Preview 요약 및 시사점

• 매출·이익 전망: 2분기 매출 2,386억원(YoY +0.1%, QoQ +10.8%), 영업이익 52억원(YoY -52.5%, QoQ 흑자전환, OPM 2.2%).
• 메모리 패키지 기판 부문
  • DDR5·DDR4용 기판 수요 회복 조짐: 1분기 부진을 털고 서버·PC용 DRAM 수요가 안정화 중.
  • GDDR용 기판: AI 가속기·그래픽카드 출하 확대에 힘입어 완만한 수요 증가세.
• 로직용 패키지 기판: QoQ 소폭 증가 예상, 의미 있는 회복은 하반기 중 가시화 전망.
• MLB(메인보드) 부문 강화
  • 2Q MLB 매출 503억원(QoQ +30%): 네트워크용·AI 가속기향 공급 확대가 주효.
  • 하반기 본격화 요인: (1) AI 가속기향 물량 추가, (2) 방산 네트워크 수요 증가, (3) 800G 스위치향 초기 공급 시작.
  • 4분기부터 HDI 유휴 라인 개수 복구로 MLB Capa 2배 이상 확대, 2026년 실적 기여 본격화 기대.

2. 메모리 시장 방향성 및 주요 추이

1. DRAM 가격·수요 회복
   • DDR4 종말 국면: 주요 제조사들이 2025년 말까지 DDR4 생산을 단계적 중단하며, 5월 한 달간 최대 50%까지 가격 급등 
   • Spot 가격 상승: DDR4 1Gx8 3200MT/s 스팟 가격이 지난주 대비 11.8% 상승(US$2.963→US$3.314) 
   • Q2 계약가 전망: PC DRAM 계약 가격 3–8%, 모바일 DRAM 0–5% 인상 예상 
2. 차세대 메모리 수요 확대
   • DDR5 채택 가속: 서버·데이터센터의 고밀도화와 AI 워크로드 증가로 DDR5 수요 지속 확대.
   • GDDR/HBM 시장 성장
     • AI·HPC 가속기향 HBM 패키징 기술 중요도 증대.
     • Micron, 2025년 미국 내 HBM용 패키징 설비 증설에 총투자 $200B 중 $150B 배정
3. 패키지 기판 시장 규모 및 성장률
   • 글로벌 메모리 패키지 기판 시장, 2024–2030년 CAGR 5.6% 전망
   • 2025년 메모리 패키징 시장 규모 약 $13.78B, 2025–2033년 CAGR 4.5% 성장 예상
4. 장기 메모리·스토리지 시장
   • 2025년 메모리·스토리지 시장 매출 $200B 돌파, AI·3D NAND 혁신으로 2036년 $400B 규모 전망 
   • AI 및 클라우드 인프라 확장, 엣지·모바일·자동차용 메모리 수요 동시 견인.

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결론: 대덕전자는 2Q25 메모리 패키지 기판 수요 회복 국면에 진입했으며, 하반기부터 MLB와 비메모리 기판의 실적 기여가 본격화될 전망입니다. 메모리 시장은 DDR4의 생산 중단과 가격 급등을 거치며 DDR5·GDDR/HBM 중심으로 구조 전환이 빠르게 진행 중이고, 패키지 기판 시장은 연평균 5~6% 성장하며 2026년 이후 본격적인 기업 이익 개선이 기대됩니다.

기준: 2025.6.19(목)

◆ DRAM: 제품 평균 +3.9%(17개 상승)
*DDR5 Premium vs. DDR4: -19.0%
→ 일부 구매업체 단기 재고 보충 차원 가격 추격. 제품 전반 가격 상승세 지속, 거래 모멘텀 안정적

◆ NAND: *금일 현물가 미제공
→ 수요 전반 약세 지속. 일부 저가 부문 eMMC 외 제품 전반 가격 변동폭 및 거래활동 제한적

아래는 범용(레거시) 메모리 업황 안정화 조짐에 따라 주목받고 있는 국내 반도체 소부장株 목록입니다. 장비·소재·부품별로 구분했고, 각 종목의 주요 사업 내용과 최근 주가 동향을 함께 정리했습니다.

종목명	티커	분야	공정 단계	주요 사업	내용최근 주가
주성엔지니어링	036930	장비	전공정	CMP 장비, 반도체 공정용 스퍼터링·증착 장비	10거래일간 주가 31% 상승
이오테크닉스	039030	장비	후공정	AOI·FOI 검사장비, 웨이퍼 후공정 자동화 솔루션	최근 22% 상승
파크시스템스	042370	장비	전공정	AFM(원자현미경) 등 나노계측 장비	최근 10% 상승
원익IPS	240810	장비	전공정	PECVD·CVD 등 증착 장비, 세정장비	최근 8% 상승
이수페타시스	050120	장비	후공정	패키지 테스트·검사장비, 솔더볼 부착·검사 솔루션	최근 6% 상승
한솔케미칼	014680	소재	전공정	포토레지스트, CMP 슬러리, 에칭가스	최근 6% 상승
네오셈	059080	장비	검사장비	SSD·CXL 메모리 검사 장비	CXL 검사장비 상용화·삼성전자 공급
SKC	011790	소재	유리기판	반도체·디스플레이용 초박형 유리 기판	매수 관점 추천
제이앤티씨	049610	소재	유리기판	반도체·디스플레이용 유리 기판	단기 급등 후 조정 필요
ISC	015020	소재	유리기판	반도체·디스플레이용 유리 기판	매수 관망

 

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시장 방향성 및 시사점

1. D램·낸드 가격 반등 신호
   • 범용 DDR4·DDR5 현물 가격이 전월 대비 상승하며 레거시 메모리 수요 회복 기대감 형성 .
2. 중국 ‘이구환신’ 정책 영향
   • 중국 내수 진작 정책과 보조금 확대로 구형 IT 기기 교체 수요가 늘어 범용 메모리 주문 증가.
3. CXL·고대역폭 메모리 확장
   • AI 가속기향 HBM 및 CXL 메모리 양산 가시화로 검사장비·유리기판 수요 추가 확대 예상.
4. 하반기 향후 리스크
   • 글로벌 주요 제조사들의 감산 기조, 환율 변동, 美 반도체 정책 리스크 등을 모니터링 필요.